贴体包装产品

采用100%全新聚乙烯（PE）原料，通过吹膜工艺生产，具有良好的透明度、柔韧性、延展性及热贴合性能。膜材厚度均匀，可与气泡垫配合用于PCB线路板热贴体包装，实现产品固定及缓冲防护。可根据使用需求定制膜材规格及防静电性能。