PCB线路板包装
为PCB线路板及精密电子产品提供铝箔袋、真空尼龙袋,通过优化材料结构与热封性能,减少储存及运输过程中因漏气造成产品氧化风险,提升产品防护能力。
自主研发功能性PE膜,优化材料结构与复合工艺,提升袋体韧性与热封性能,减少漏气、破包。
自主研发蒸煮级PE膜,可耐121 ℃ 高温蒸煮60分钟,袋体柔软、贴合性好,满足食品蒸煮包装需求。
通过功能性复合膜与独立锁气结构,改善气柱充气不畅及放置后漏气问题。
铝箔袋采用7 μm 铝箔层与复合结构,减少水蒸气和氧气渗透,降低内容物在储存与运输中的受潮、氧化风险。